ZG-SDMOS 单端二甲氧基聚二甲基硅氧烷
ZG-SDMOS分子一端含可水解的二甲氧基硅烷基，另一端为非反应性封端基。末端二甲氧基硅烷基在水分和适宜催化条件下可水解形成硅醇，并可与无机基材、填料表面羟基或配方中其他可缩合硅烷基发生缩合反应，形成稳定的硅氧烷键合。与单端三甲氧基型号相比，二甲氧基端基的反应位点相对温和，更便于控制缩合程度。PDMS链段可提供一定的柔性、疏水性、低表面能和应力缓释作用，适合填料/基材表面改性、界面偶联及配方反应调节。
产品定位：单端湿气反应型有机硅界面/端基改性剂，用于填料与无机基材表面处理、密封体系及柔性硅烷配方中引入PDMS柔性疏水链段，并调节水解缩合程度
化学类型
单端二甲氧基硅烷基封端PDMS
官能结构
单端-Si(CH₃)(OCH₃)₂；另一端非反应性封端
反应类型
水解-缩合；表面羟基缩合/端基反应
产品形态
无色透明液体
产品特点
湿气反应端基
末端二甲氧基硅烷基可在适宜条件下水解形成硅醇，并通过缩合参与界面键合、接枝或湿气反应
缩合程度更易控制
相较三甲氧基端基，二甲氧基反应位点相对温和，更适合需要控制水解/缩合速率和降低过快预缩合倾向的配方
填料与界面改性
有助于改善二氧化硅、氧化铝、玻纤等无机填料的润湿、分散及其与树脂的界面相容性
PDMS柔性链段
可提供一定疏水、低表面能、柔性和应力缓释作用；1500/2000侧重较高端基密度与低黏度，2500/3000更侧重柔性和PDMS链段效应
典型技术指标
| 型号 | 标称 Mn (g/mol) | 外观 | 粘度 (25°C, mPa·s) | 甲氧基当量 (g/eq) | 甲氧基含量 (mmol/g) |
|---|---|---|---|---|---|
| ZG-SDMOS-1500 | 1500 | 无色透明 | 17 | 775 | 1.29 |
| ZG-SDMOS-2000 | 2000 | 无色透明 | 26 | 1000 | 0.99 |
| ZG-SDMOS-2500 | 2500 | 无色透明 | 27 | 1250 | 0.80 |
| ZG-SDMOS-3000 | 3000 | 无色透明 | 28 | 1500 | 0.67 |
*甲氧基当量与甲氧基含量为典型检测值；标称Mn为产品等级参考，实际批次以COA为准。
应用领域
| 应用体系 | 建议添加量/计量原则 |
|---|---|
| 无机粉体/填料表面处理 | 按粉体表面积、表面羟基及目标包覆程度小试确定 |
| 玻璃、二氧化硅及金属氧化物表面改性 | 按基材面积及处理工艺小试确定 |
| 密封胶/胶黏剂反应型改性 | 按主体湿气固化配方及端基反应需求设计 |
| 涂料、复合材料及柔性硅烷体系 | 按树脂固体、无机相比例及目标性能小试确定 |
相容性与溶解性
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 树脂/有机相相容性 | 相容性受PDMS分子量、非反应端基结构、基础树脂极性及添加量影响，建议按实际配方浓度进行透明度、分层和黏度小试 |
| 无机相适配 | 支持用于二氧化硅、氧化铝、玻纤等无机填料/基材表面处理；实际润湿与覆盖效果还与比表面积、表面羟基、粒径及处理方式有关 |
| 水分敏感性 | 不建议在储存或预混阶段直接接触水或高含水体系。若工艺需要水解，应受控加入水分并现配现用，避免提前预缩合 |
| 选型原则 | 1500/2000具有较低黏度和较高甲氧基密度，优先考虑低黏度操作和界面反应效率；2500/3000甲氧基密度较低，更侧重柔性与PDMS链段效应 |
反应与配方提示
单端二甲氧基结构：一个链端带-Si(CH)(OCH₃)₂，可在水分和适宜催化条件下水解并发生表面缩合或自缩合。与三甲氧基型号相比，其可水解反应位点较少，配方中更有利于控制缩合程度
应用定位：单端结构主要用于界面锚定、表面改性和端基调节；若目标是构建完整湿气固化网络，应与主体湿气固化树脂或多官能交联组分配合，不宜将本品简单等同于独立交联剂
水解安全提示：甲氧基硅烷水解会生成甲醇，应保持良好通风并参照MSDS采取个人防护。具体水分、温度、催化剂和加入顺序应通过配方试验确定
包装、贮存与安全
包装：25kg、50kg、200kg塑料桶，其他规格可协商
贮存：保持容器密闭，置于5-35°C阴凉、干燥、通风处，严格防潮并避免阳光直射，远离热源及可促进水解缩合的酸、碱和催化物
保质期：未开封条件下建议保质期为12个月
安全提示：运输、操作及个人防护要求请参照相应MSDS和当地法规